Doppelstockstiftleisten BergStik®

Board-to-Board
Amphenol ICC, der führende Anbieter von Steckverbindern und Verbindungssystemen, hat das Herstellungsverfahren für die BergStik®-Doppelstockstiftleisten erweitert.

Dadurch können mehr mögliche Höhen angeboten werden. Verbesserte Produktionsverfahren ermöglichen Board-to-Board-Verbindungen mit Höhen bis zu 65.0 mm bei einer Plattierung über diegesamte Stiftleiste oder 55.0 mm bei den Versionen mit verschiedenen Plattierungen im Mittel- bzw. Lötbereich.

Die BergStik®-Doppelstockstiftleisten gibt es in SMD- und THT-Versionen, ein- und zweireihig von 2 bis 72 Pins bei einem maximalen Strom von 3 Ampere pro Kontakt. Darüber hinaus bieten BergStik® Produkte alle Vorteile des Amphenol ICC-Basics+®-Programmes, welches einen aussergewöhnlichen Service für eine Vielzahl von Standard-Raster 2.54 und 2.0 mm, Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbindern bietet.

Zu den weiteren Vorzügen des Amphenol ICC Basics+®-Programmes zählen schnelle technische Hilfe, eine spezielle Microsite mit Artikelnummern-Selektion und Kataloge für eine leichtere Produkteevaluierung, ein vereinfachter Bestellprozess sowie eine schnelle Lieferung von Muster- oder Kleinserien.

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